창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI5-040.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 40MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI5-040.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001DI5-, DSC1001DI5-040.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 50TWL22MEFC6.3X11 | 22µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 50TWL22MEFC6.3X11.pdf | |
![]() | HRG3216P-3742-D-T5 | RES SMD 37.4K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-3742-D-T5.pdf | |
![]() | Y0062348R223A9L | RES 348.223OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y0062348R223A9L.pdf | |
![]() | MD87274 | MD87274 INTEL DIP | MD87274.pdf | |
![]() | TDZ24J | TDZ24J NXP SOD882 | TDZ24J.pdf | |
![]() | 431R | 431R ORIGINAL SOT-23 | 431R.pdf | |
![]() | AT17F16-30C | AT17F16-30C ATMEL SMD or Through Hole | AT17F16-30C.pdf | |
![]() | D7566CS171 | D7566CS171 NEC DIP-24L | D7566CS171.pdf | |
![]() | 0402-680KR1% | 0402-680KR1% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-680KR1%.pdf | |
![]() | DSP1605J-ELJ30 | DSP1605J-ELJ30 LUCENT QFP | DSP1605J-ELJ30.pdf | |
![]() | Q2368I 1S1 | Q2368I 1S1 QUALCOMM SMD or Through Hole | Q2368I 1S1.pdf | |
![]() | TRKI-24D-FB-CQ | TRKI-24D-FB-CQ TTI SMD or Through Hole | TRKI-24D-FB-CQ.pdf |