창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI5-032.2500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 32.25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI5-032.2500 | |
| 관련 링크 | DSC1001DI5-, DSC1001DI5-032.2500 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | 1812CC472KATME | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC472KATME.pdf | |
![]() | KSL-3R3703S-R | 70mF Supercap 3.3V Coin, Wide and Corner Terminals 100 Ohm @ 1kHz 500 Hrs @ 60°C 0.189" Dia (4.80mm) | KSL-3R3703S-R.pdf | |
![]() | 2PB709ART,235 | TRANS PNP 45V 0.1A SOT23-3 | 2PB709ART,235.pdf | |
![]() | SPD08N50C3ATMA1 | MOSFET N-CH 500V 7.6A DPAK | SPD08N50C3ATMA1.pdf | |
![]() | E16/12/5-3C90 | E16/12/5-3C90 FERROX SMD or Through Hole | E16/12/5-3C90.pdf | |
![]() | IM6402IJI | IM6402IJI INTEL DIP | IM6402IJI.pdf | |
![]() | 6HKN 33EV2.13 | 6HKN 33EV2.13 ST SOP-28L | 6HKN 33EV2.13.pdf | |
![]() | LTC2909IDDB-5#TRPBF | LTC2909IDDB-5#TRPBF LT QFN | LTC2909IDDB-5#TRPBF.pdf | |
![]() | HWD2188 | HWD2188 ORIGINAL QFN-24 | HWD2188.pdf | |
![]() | MM74LS08MX | MM74LS08MX FSC SMD or Through Hole | MM74LS08MX.pdf | |
![]() | MAX3222EUP-TG077 | MAX3222EUP-TG077 MAXIM SOP-20L | MAX3222EUP-TG077.pdf |