창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI5-016.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 16MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 다른 이름 | 576-4979-5 DSC1001DI5-016.0000-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI5-016.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001DI5-, DSC1001DI5-016.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050D2000DP500 | RES SMD 200 OHM 0.5% 1/5W 0805 | MCU08050D2000DP500.pdf | |
![]() | MY415N 110VDC | MY415N 110VDC OMRON SMD or Through Hole | MY415N 110VDC.pdf | |
![]() | A17T | A17T SILICONIX SOT23-3 | A17T.pdf | |
![]() | GSIB404 | GSIB404 GS DIP-4 | GSIB404.pdf | |
![]() | 0-0281839-4 | 0-0281839-4 Tyco SMD or Through Hole | 0-0281839-4.pdf | |
![]() | 481GP-1-330 | 481GP-1-330 BOUR SOP16 | 481GP-1-330.pdf | |
![]() | IDT23S09-1HPGG | IDT23S09-1HPGG IDT TSSOP16 | IDT23S09-1HPGG.pdf | |
![]() | MP7713 | MP7713 MPS SOP-8 | MP7713.pdf | |
![]() | LM114H-1 | LM114H-1 NS SMD or Through Hole | LM114H-1.pdf | |
![]() | E429 | E429 SIPEX SOT23-3 | E429.pdf | |
![]() | 2SD584 | 2SD584 TOS SMD or Through Hole | 2SD584.pdf | |
![]() | UX60SC-MB-5ST(80) | UX60SC-MB-5ST(80) HRS SMD or Through Hole | UX60SC-MB-5ST(80).pdf |