창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI5-011.0592T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 11.0592MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001DI5-011.0592T | |
관련 링크 | DSC1001DI5-0, DSC1001DI5-011.0592T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
08052A5R6CAT2A | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052A5R6CAT2A.pdf | ||
MR085A104KAA | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.490" L x 0.240" W(12.44mm x 6.09mm) | MR085A104KAA.pdf | ||
GRM3197U1H362JZ01D | 3600pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3197U1H362JZ01D.pdf | ||
CRCW2512374RFKTG | RES SMD 374 OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512374RFKTG.pdf | ||
MBB02070C3099FRP00 | RES 30.9 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3099FRP00.pdf | ||
TLC2252IDG4 | TLC2252IDG4 TI SMD or Through Hole | TLC2252IDG4.pdf | ||
BCR108S,E6327 | BCR108S,E6327 INFINEON N A | BCR108S,E6327.pdf | ||
BM14C(0.8)-40DS-0.4V(51) | BM14C(0.8)-40DS-0.4V(51) HRS SMD | BM14C(0.8)-40DS-0.4V(51).pdf | ||
M5M5256BFP-10 | M5M5256BFP-10 TI SOP | M5M5256BFP-10.pdf | ||
CY29772AXIT | CY29772AXIT CYP Call | CY29772AXIT.pdf | ||
2A681 J | 2A681 J HBCKAY SMD or Through Hole | 2A681 J.pdf | ||
54P2913 | 54P2913 VITEC SMD or Through Hole | 54P2913.pdf |