창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI5-006.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 6MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001DI5-006.0000T | |
관련 링크 | DSC1001DI5-0, DSC1001DI5-006.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | C1005JB0J225K050BC | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 JB 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005JB0J225K050BC.pdf | |
![]() | C0805C155Z4VACTU | 1.5µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C155Z4VACTU.pdf | |
![]() | RT0603WRB0747R5L | RES SMD 47.5OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB0747R5L.pdf | |
![]() | CRCW12063K48FKTC | RES SMD 3.48K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12063K48FKTC.pdf | |
![]() | RSF200JB-73-2R4 | RES 2.4 OHM 2W 5% AXIAL | RSF200JB-73-2R4.pdf | |
![]() | SFR2500001582FA500 | RES 15.8K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500001582FA500.pdf | |
![]() | R3812 | R3812 HARRIS DIP | R3812.pdf | |
![]() | PCF8582EP-2P | PCF8582EP-2P PH DIP-8 | PCF8582EP-2P.pdf | |
![]() | 16MS747M | 16MS747M RUBY SMD or Through Hole | 16MS747M.pdf | |
![]() | TLE2064/CD | TLE2064/CD TI SMD or Through Hole | TLE2064/CD.pdf | |
![]() | 4644X052-83 | 4644X052-83 VAC SMD or Through Hole | 4644X052-83.pdf | |
![]() | VI-230-IY | VI-230-IY ORIGINAL MODULE | VI-230-IY.pdf |