창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI4-010.0587T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 10.0587MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 576-4923-2 DSC1001DI4-010.0587T-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI4-010.0587T | |
| 관련 링크 | DSC1001DI4-0, DSC1001DI4-010.0587T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | NSVBAV99WT3G | DIODE ARRAY GP 99V 200MA SC70 | NSVBAV99WT3G.pdf | |
![]() | RT0603DRD07634RL | RES SMD 634 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD07634RL.pdf | |
![]() | CRCW12105R60FKEAHP | RES SMD 5.6 OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW12105R60FKEAHP.pdf | |
![]() | OF821JE | RES 820 OHM 1/2W 5% AXIAL | OF821JE.pdf | |
![]() | NE5036 | NE5036 S DIP8 | NE5036.pdf | |
![]() | BYM365X | BYM365X PHILIPS TO-220F | BYM365X.pdf | |
![]() | LLA10VB472M16X25LL | LLA10VB472M16X25LL NIPPON SMD or Through Hole | LLA10VB472M16X25LL.pdf | |
![]() | MCB0805F151GT-T | MCB0805F151GT-T AEM SMD | MCB0805F151GT-T.pdf | |
![]() | HV4001P | HV4001P ITS DIP | HV4001P.pdf | |
![]() | AD7742 | AD7742 ADI 16-LEAD PDIP 16-LEA | AD7742.pdf | |
![]() | MB44C005ABGL-G-ERE1 | MB44C005ABGL-G-ERE1 FUJITSU BGA | MB44C005ABGL-G-ERE1.pdf | |
![]() | TSP800 | TSP800 STAR SMD or Through Hole | TSP800.pdf |