창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI4-010.0503T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 10.0503MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI4-010.0503T | |
| 관련 링크 | DSC1001DI4-0, DSC1001DI4-010.0503T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ABM81-32.000MHZ-B4Y-T3 | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM81-32.000MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | FXO-HC736-10 | 10MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC736-10.pdf | |
![]() | CRGH0603J750K | RES SMD 750K OHM 5% 1/5W 0603 | CRGH0603J750K.pdf | |
![]() | CMF5516K480BHR6 | RES 16.48K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5516K480BHR6.pdf | |
![]() | MJ1401FE-R52 | RES 1.4K OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ1401FE-R52.pdf | |
![]() | FLTC12D-65A | FLTC12D-65A ORIGINAL SMD or Through Hole | FLTC12D-65A.pdf | |
![]() | TAC8DTANEW | TAC8DTANEW ST DIP40 | TAC8DTANEW.pdf | |
![]() | PBN20001 | PBN20001 TONELUCK BOX | PBN20001.pdf | |
![]() | S3C8454X21-QWR4 | S3C8454X21-QWR4 ORIGINAL QFP | S3C8454X21-QWR4.pdf | |
![]() | TR1/3216CP-1A | TR1/3216CP-1A ORIGINAL SMD or Through Hole | TR1/3216CP-1A.pdf | |
![]() | TRJE336M035RNJ | TRJE336M035RNJ AVX E | TRJE336M035RNJ.pdf | |
![]() | MAX3222ECDW * | MAX3222ECDW * TIS Call | MAX3222ECDW *.pdf |