창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-108.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 108MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-108.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001DI2-1, DSC1001DI2-108.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | C1608C0G1H3R9B | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H3R9B.pdf | |
![]() | Y1746100R000F9L | RES SMD 100 OHM 1% 0.6W J LEAD | Y1746100R000F9L.pdf | |
![]() | HS1101/HS1101LF | HS1101/HS1101LF HUMIREL Sensor | HS1101/HS1101LF.pdf | |
![]() | IS62WV5128DV30L-55T | IS62WV5128DV30L-55T ISSI TSOP | IS62WV5128DV30L-55T.pdf | |
![]() | MX29LV320DBXEI-70G | MX29LV320DBXEI-70G MX BGA | MX29LV320DBXEI-70G.pdf | |
![]() | ROV14-470K | ROV14-470K RAYCHEM ORIGINAL | ROV14-470K.pdf | |
![]() | KP-3216SECK | KP-3216SECK KINGBRIGHT PBFREE | KP-3216SECK.pdf | |
![]() | LT117AK-883C | LT117AK-883C LT TO-3 | LT117AK-883C.pdf | |
![]() | N2524-6002RB | N2524-6002RB M SMD or Through Hole | N2524-6002RB.pdf | |
![]() | MAX158CBWI | MAX158CBWI MAXIM SOP | MAX158CBWI.pdf | |
![]() | MBRF840GA | MBRF840GA ORIGINAL TO-220 | MBRF840GA.pdf |