창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-072.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 72MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-072.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001DI2-0, DSC1001DI2-072.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VBT1045BP-E3/8W | DIODE SCHOTTKY 45V 10A TO263AB | VBT1045BP-E3/8W.pdf | |
![]() | BAF-1.8 | BAF-1.8 Bussmann SMD or Through Hole | BAF-1.8.pdf | |
![]() | P12PCIE 412-DZHE | P12PCIE 412-DZHE N/A QFN | P12PCIE 412-DZHE.pdf | |
![]() | ADG527AKN | ADG527AKN AD DIP28 | ADG527AKN.pdf | |
![]() | C1013A60 | C1013A60 NA NA | C1013A60.pdf | |
![]() | S1206W103K1HRN-P57 | S1206W103K1HRN-P57 RGALLEN SMD or Through Hole | S1206W103K1HRN-P57.pdf | |
![]() | W31 | W31 P&B DIP-SOP | W31.pdf | |
![]() | CB1608GA100 | CB1608GA100 SAMWHA SMD | CB1608GA100.pdf | |
![]() | ES6CC-NL | ES6CC-NL FAIRCHILD DO-214AB | ES6CC-NL.pdf | |
![]() | MAX490ECSA+ | MAX490ECSA+ MAXIM SOP-8 | MAX490ECSA+.pdf | |
![]() | S29GL064M90BAIR30 | S29GL064M90BAIR30 SPANSION BGA | S29GL064M90BAIR30.pdf | |
![]() | LT1307CMS8/LTIB | LT1307CMS8/LTIB LT TSSOP8 | LT1307CMS8/LTIB.pdf |