창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-072.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 72MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-072.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001DI2-, DSC1001DI2-072.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ1206Y333KBCAT4X | 0.033µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y333KBCAT4X.pdf | |
![]() | MTM763250LBF | MOSFET N/P-CH 20V 1.7A/1A 6-SMD | MTM763250LBF.pdf | |
![]() | RT1210FRD0775KL | RES SMD 75K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD0775KL.pdf | |
![]() | L640MU12NI | L640MU12NI AMD BGA | L640MU12NI.pdf | |
![]() | PT-035-C1-T | PT-035-C1-T MISAKI SMD or Through Hole | PT-035-C1-T.pdf | |
![]() | 9513A/BQA | 9513A/BQA ORIGINAL SMD or Through Hole | 9513A/BQA.pdf | |
![]() | FM25C020ULEMT8 | FM25C020ULEMT8 FSC SMD or Through Hole | FM25C020ULEMT8.pdf | |
![]() | LMA1010GC-55SA8D | LMA1010GC-55SA8D LOGIC DIP | LMA1010GC-55SA8D.pdf | |
![]() | S-8261AAGMD-G2G-TF | S-8261AAGMD-G2G-TF SII SOT163 | S-8261AAGMD-G2G-TF.pdf | |
![]() | CR6203(DIP-8) | CR6203(DIP-8) ORIGINAL CR-IC | CR6203(DIP-8).pdf | |
![]() | 85HFR30 | 85HFR30 ir SMD or Through Hole | 85HFR30.pdf |