창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-050.0000B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 50MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-050.0000B | |
| 관련 링크 | DSC1001DI2-0, DSC1001DI2-050.0000B 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0603D4R3CLBAP | 4.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R3CLBAP.pdf | |
![]() | VS-VSKD91/12 | DIODE GEN PURP 1.2KV 50A ADDAPAK | VS-VSKD91/12.pdf | |
![]() | RPC0603JT91R0 | RES SMD 91 OHM 5% 1/10W 0603 | RPC0603JT91R0.pdf | |
![]() | ERJ-S02J333X | RES SMD 33K OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-S02J333X.pdf | |
![]() | CMF551M0700FHBF | RES 1.07M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M0700FHBF.pdf | |
![]() | R3M10-BMS2000 | R3M10-BMS2000 BW 08052K | R3M10-BMS2000.pdf | |
![]() | SC9S08DZ32CLH | SC9S08DZ32CLH FREESCALE QFP | SC9S08DZ32CLH.pdf | |
![]() | AP1203WA | AP1203WA DIODES SOT23-6L | AP1203WA.pdf | |
![]() | NA05HSA12-TE12R | NA05HSA12-TE12R NIEC NAF | NA05HSA12-TE12R.pdf | |
![]() | STM430 | STM430 STI SMD or Through Hole | STM430.pdf | |
![]() | B45190-E1336-K209 | B45190-E1336-K209 EPCS SMD or Through Hole | B45190-E1336-K209.pdf |