창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-033.3333B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 33.3333MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-033.3333B | |
관련 링크 | DSC1001DI2-0, DSC1001DI2-033.3333B 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 416F36033CDR | 36MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36033CDR.pdf | |
![]() | CDRH8D38/ANP-150MC | 15µH Shielded Inductor 1.41A 70 mOhm Max Nonstandard | CDRH8D38/ANP-150MC.pdf | |
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![]() | RNF14FTD80R6 | RES 80.6 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD80R6.pdf | |
![]() | MP3510 | MP3510 RECTRON SMD or Through Hole | MP3510.pdf | |
![]() | TPME477M004R0018 | TPME477M004R0018 AVX E | TPME477M004R0018.pdf | |
![]() | ADT75EBZ | ADT75EBZ ADI SMD or Through Hole | ADT75EBZ.pdf | |
![]() | TEP107K006SCS | TEP107K006SCS AVX DIP | TEP107K006SCS.pdf | |
![]() | BISQS16V01 | BISQS16V01 BI SSOP16 | BISQS16V01.pdf | |
![]() | 74FCT16652ATPVCTG4 | 74FCT16652ATPVCTG4 TI/BB SSOP-56 | 74FCT16652ATPVCTG4.pdf | |
![]() | XC4VLX40-12FFG1148I | XC4VLX40-12FFG1148I XILINX BGA | XC4VLX40-12FFG1148I.pdf | |
![]() | RU1-1214D | RU1-1214D Lyson SMD or Through Hole | RU1-1214D.pdf |