창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-033.3300T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 33.33MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-033.3300T | |
| 관련 링크 | DSC1001DI2-0, DSC1001DI2-033.3300T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | K683M15X7RF5UL2 | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K683M15X7RF5UL2.pdf | |
| W01M | DIODE BRIDGE 100V 1.5A WOM | W01M.pdf | ||
![]() | AR0805FR-0720R5L | RES SMD 20.5 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0720R5L.pdf | |
![]() | RT1206CRB07649RL | RES SMD 649 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07649RL.pdf | |
![]() | SUD19P06-60L | SUD19P06-60L VISHAY SMD or Through Hole | SUD19P06-60L.pdf | |
![]() | K4T1G084QE-HCLE6 | K4T1G084QE-HCLE6 SAMSUNG FBGA | K4T1G084QE-HCLE6.pdf | |
![]() | BC857C-13-F | BC857C-13-F DIODESZET Call | BC857C-13-F.pdf | |
![]() | HMC2991LP4 | HMC2991LP4 HMC QFN-24 | HMC2991LP4.pdf | |
![]() | BZG01-C47 | BZG01-C47 PHILIPS SOD124 | BZG01-C47.pdf | |
![]() | NCP3110B473JE | NCP3110B473JE HOKURIKU SMD or Through Hole | NCP3110B473JE.pdf | |
![]() | 550321A2 | 550321A2 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550321A2.pdf | |
![]() | STD5NK50ZDT4 | STD5NK50ZDT4 ST TO-251 | STD5NK50ZDT4.pdf |