창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-032.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 32MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-032.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001DI2-, DSC1001DI2-032.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608V-161-W-T5 | RES SMD 160 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-161-W-T5.pdf | |
![]() | CMF65430R00FKEB | RES 430 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65430R00FKEB.pdf | |
![]() | P51-100-G-D-I36-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Vented Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-100-G-D-I36-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | SR130L-2S | SR130L-2S MITSUBISHI SMD or Through Hole | SR130L-2S.pdf | |
![]() | MP2104DJ-LF-Z/ | MP2104DJ-LF-Z/ MPS SOT23-5 | MP2104DJ-LF-Z/.pdf | |
![]() | SSH55N25 | SSH55N25 SHS TO-220F-2L | SSH55N25.pdf | |
![]() | EVM1LSW30B14 | EVM1LSW30B14 Panasonic SMD or Through Hole | EVM1LSW30B14.pdf | |
![]() | LTC1065ISW#PBF | LTC1065ISW#PBF LINEAR SOIC | LTC1065ISW#PBF.pdf | |
![]() | MCP51-G-A2 | MCP51-G-A2 NVIDIA BGA | MCP51-G-A2.pdf | |
![]() | C1608C0G1H050CT | C1608C0G1H050CT TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H050CT.pdf | |
![]() | (CL11)PEL | (CL11)PEL ORIGINAL SMD or Through Hole | (CL11)PEL.pdf | |
![]() | SH-A10 | SH-A10 SpiritFire SMD or Through Hole | SH-A10.pdf |