창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-027.6000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 27.6MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-027.6000T | |
| 관련 링크 | DSC1001DI2-0, DSC1001DI2-027.6000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MR055A151FAATR1 | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR055A151FAATR1.pdf | |
![]() | 8Z12077001 | 12MHz ±30ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z12077001.pdf | |
![]() | 4609X-101-202LF | RES ARRAY 8 RES 2K OHM 9SIP | 4609X-101-202LF.pdf | |
![]() | MBB02070C2610FRP00 | RES 261 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2610FRP00.pdf | |
![]() | SPI10N10L | SPI10N10L Infineon P-TO262-3 | SPI10N10L.pdf | |
![]() | RC0402FR-07430K | RC0402FR-07430K YAGEO SMD or Through Hole | RC0402FR-07430K.pdf | |
![]() | STRS1506 | STRS1506 ORIGINAL DIP | STRS1506.pdf | |
![]() | REF193GSZ.. | REF193GSZ.. ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | REF193GSZ...pdf | |
![]() | ML6426CS-4 | ML6426CS-4 FAI SOP16 | ML6426CS-4.pdf | |
![]() | QG82910/SLA9L | QG82910/SLA9L INTEL BGA | QG82910/SLA9L.pdf | |
![]() | SP3238EEYTR-2500 | SP3238EEYTR-2500 XR SMD or Through Hole | SP3238EEYTR-2500.pdf |