창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-026.6000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 26.6MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-026.6000T | |
| 관련 링크 | DSC1001DI2-0, DSC1001DI2-026.6000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | TPSD107M010Y0150 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD107M010Y0150.pdf | |
![]() | MLK0603L1N2ST000 | 1.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 220 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLK0603L1N2ST000.pdf | |
![]() | RCWE121091L0FKEA | RES SMD 0.091 OHM 1% 1W 1210 | RCWE121091L0FKEA.pdf | |
![]() | 45F33RE | RES 33 OHM 5W 1% AXIAL | 45F33RE.pdf | |
![]() | EP9WS47RJ | RES 47 OHM 9W 5% AXIAL | EP9WS47RJ.pdf | |
![]() | M29DW128GSH-70ZA6 | M29DW128GSH-70ZA6 ST BGA | M29DW128GSH-70ZA6.pdf | |
![]() | 06035A0R5BATN | 06035A0R5BATN YAG SMD or Through Hole | 06035A0R5BATN.pdf | |
![]() | BCM21000KPBG-12 | BCM21000KPBG-12 BROADCOM BGA | BCM21000KPBG-12.pdf | |
![]() | KE-10813ABLACK | KE-10813ABLACK KENIC SMD or Through Hole | KE-10813ABLACK.pdf | |
![]() | TMG8CQ60F2 | TMG8CQ60F2 SanRex TO-220F | TMG8CQ60F2.pdf | |
![]() | UM621024DM-70LL | UM621024DM-70LL UMC SSOP-32 | UM621024DM-70LL.pdf |