창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-025.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-025.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001DI2-0, DSC1001DI2-025.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R7CLXAP | 1.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R7CLXAP.pdf | |
![]() | CBR08C409A5GAC | 4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C409A5GAC.pdf | |
![]() | GQM2195C2E121GB12D | 120pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2E121GB12D.pdf | |
![]() | Y0013900K000T0L | RES 900K OHM 1W 0.01% RADIAL | Y0013900K000T0L.pdf | |
![]() | MAX262BCNG | MAX262BCNG MAXIM DIP24 | MAX262BCNG.pdf | |
![]() | 1210-R U | 1210-R U OSRAM SMD or Through Hole | 1210-R U.pdf | |
![]() | 2N520 | 2N520 MOT CAN | 2N520.pdf | |
![]() | TL3843D-8E4 | TL3843D-8E4 TI SOP | TL3843D-8E4.pdf | |
![]() | 27S21APC | 27S21APC RochesterElectron SMD or Through Hole | 27S21APC.pdf | |
![]() | TMXLF-105FA02-32.768K | TMXLF-105FA02-32.768K YJ SMD or Through Hole | TMXLF-105FA02-32.768K.pdf | |
![]() | AD706JH | AD706JH ORIGINAL SMD or Through Hole | AD706JH.pdf |