창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-024.5454 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24.5454MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.7 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-024.5454 | |
| 관련 링크 | DSC1001DI2-, DSC1001DI2-024.5454 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ISC1812BN1R2J | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 429mA 380 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812BN1R2J.pdf | |
![]() | TMC00525R00FE02 | RES CHAS MNT 25 OHM 1% 7.5W | TMC00525R00FE02.pdf | |
![]() | TNPW1206182RBETA | RES SMD 182 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206182RBETA.pdf | |
![]() | SMDJ64CATR | SMDJ64CATR LF SMD or Through Hole | SMDJ64CATR.pdf | |
![]() | CSTCV33.00MXJOH3-TC | CSTCV33.00MXJOH3-TC muRata CSTCV33.00MXJOH3-TC | CSTCV33.00MXJOH3-TC.pdf | |
![]() | HB56D25609A-10A | HB56D25609A-10A HIT SMD or Through Hole | HB56D25609A-10A.pdf | |
![]() | MP-LED 14.3 STGU | MP-LED 14.3 STGU MPEGARRY Call | MP-LED 14.3 STGU.pdf | |
![]() | MSP430U286IPWR | MSP430U286IPWR TI SMD or Through Hole | MSP430U286IPWR.pdf | |
![]() | 5962-0620703Q2A | 5962-0620703Q2A ORIGINAL SMD or Through Hole | 5962-0620703Q2A.pdf | |
![]() | XC2S400ETMFT256 | XC2S400ETMFT256 XILINX BGA | XC2S400ETMFT256.pdf | |
![]() | EPM7192EGC | EPM7192EGC ALTERA PGA | EPM7192EGC.pdf |