창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-024.0004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24.0004MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-024.0004 | |
| 관련 링크 | DSC1001DI2-, DSC1001DI2-024.0004 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D201MLPAJ | 200pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D201MLPAJ.pdf | |
![]() | CCBRPG06 | 10-PIN CONNECTOR W 20 FT CABLE | CCBRPG06.pdf | |
![]() | 646515-1 | 646515-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 646515-1.pdf | |
![]() | L2512M1R50FBT | L2512M1R50FBT VISHAY SMD or Through Hole | L2512M1R50FBT.pdf | |
![]() | BCM5228FA4 | BCM5228FA4 BROADCOM QFP | BCM5228FA4.pdf | |
![]() | GTP5N120CN | GTP5N120CN KA/INF SMD or Through Hole | GTP5N120CN.pdf | |
![]() | 1W68K | 1W68K TY SMD or Through Hole | 1W68K.pdf | |
![]() | PWR82400-120 | PWR82400-120 DDC SMD or Through Hole | PWR82400-120.pdf | |
![]() | BDS420S822M | BDS420S822M NA SMD or Through Hole | BDS420S822M.pdf | |
![]() | 7014-470(DAIB-0311324-SA1,LO.59470.A1P) | 7014-470(DAIB-0311324-SA1,LO.59470.A1P) ORIGINAL SMD or Through Hole | 7014-470(DAIB-0311324-SA1,LO.59470.A1P).pdf | |
![]() | 00109J-36 | 00109J-36 UTC SMD or Through Hole | 00109J-36.pdf | |
![]() | T399N26 | T399N26 EUPEC SMD or Through Hole | T399N26.pdf |