창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-024.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-024.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001DI2-0, DSC1001DI2-024.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 105K500CS6G-FA | FILM/M | 105K500CS6G-FA.pdf | |
![]() | LM1237BDCG | LM1237BDCG NS DIP24 | LM1237BDCG.pdf | |
![]() | LM7171AIM/NOPB | LM7171AIM/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM7171AIM/NOPB.pdf | |
![]() | C5242 | C5242 ORIGINAL TO-3P | C5242.pdf | |
![]() | RF1/4W-100K/1% | RF1/4W-100K/1% ORIGINAL DIP | RF1/4W-100K/1%.pdf | |
![]() | BAS70-02L-E6327 | BAS70-02L-E6327 INFINEON TSLP-2-1 | BAS70-02L-E6327.pdf | |
![]() | 16111MM | 16111MM FPE SMD or Through Hole | 16111MM.pdf | |
![]() | 24E32.1 | 24E32.1 ST SOP-8 | 24E32.1.pdf | |
![]() | 1.5KE170ARL4G | 1.5KE170ARL4G ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.5KE170ARL4G.pdf | |
![]() | K4S643232H-UL50 | K4S643232H-UL50 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S643232H-UL50.pdf | |
![]() | S4LF-083PJTL-017 | S4LF-083PJTL-017 ORIGINAL BGA | S4LF-083PJTL-017.pdf | |
![]() | GM71V16163CLT-6 | GM71V16163CLT-6 HY TSOP | GM71V16163CLT-6.pdf |