창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-022.1184T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 22.1184MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-022.1184T | |
| 관련 링크 | DSC1001DI2-0, DSC1001DI2-022.1184T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | SK008R | SCR NON-ISOLATE 1000V 8A TO220AB | SK008R.pdf | |
![]() | CD74HCT125N | CD74HCT125N HAR SMD or Through Hole | CD74HCT125N.pdf | |
![]() | NS8187D-MSP | NS8187D-MSP NS SMD or Through Hole | NS8187D-MSP.pdf | |
![]() | PH3540 | PH3540 ORIGINAL SMD | PH3540.pdf | |
![]() | VICOR937J | VICOR937J ORIGINAL SOP-8 | VICOR937J.pdf | |
![]() | CM505 | CM505 CMO QFN | CM505.pdf | |
![]() | QRA14CF5601Y | QRA14CF5601Y MATUSHITA SMD or Through Hole | QRA14CF5601Y.pdf | |
![]() | DS26LS31MW/883Q | DS26LS31MW/883Q NSC CFP | DS26LS31MW/883Q.pdf | |
![]() | K24400F1 | K24400F1 ORIGINAL SMD | K24400F1.pdf | |
![]() | BYD50-DDT | BYD50-DDT ORIGINAL SMD or Through Hole | BYD50-DDT.pdf | |
![]() | SIM900S | SIM900S SIMCOM SMD-dip | SIM900S.pdf | |
![]() | BPR22F R15K | BPR22F R15K AUK NA | BPR22F R15K.pdf |