창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-016.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 16MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-016.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001DI2-, DSC1001DI2-016.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C309K5GACTU | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C309K5GACTU.pdf | |
![]() | VJ0805D2R4DXXAC | 2.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R4DXXAC.pdf | |
![]() | 1812SC472KATME | 4700pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812SC472KATME.pdf | |
![]() | 5KP28A-HRA | TVS DIODE 28VWM 45.4VC AXIAL | 5KP28A-HRA.pdf | |
![]() | 32P4741-CGT | 32P4741-CGT N/A QFP | 32P4741-CGT.pdf | |
![]() | LP2951-50D | LP2951-50D TI SOP | LP2951-50D.pdf | |
![]() | VRS0402KR220820N | VRS0402KR220820N YAGEO smd | VRS0402KR220820N.pdf | |
![]() | LP2981IM550 | LP2981IM550 NSC NA | LP2981IM550.pdf | |
![]() | LDM2125 | LDM2125 LYMPUS QFP | LDM2125.pdf | |
![]() | H11F3.300W | H11F3.300W FAIRCHILD DIP-6 | H11F3.300W.pdf | |
![]() | RD2.4E/JM B1 | RD2.4E/JM B1 NEC DO35 | RD2.4E/JM B1.pdf | |
![]() | S-80734SN-DY-X | S-80734SN-DY-X SEIKO SMD or Through Hole | S-80734SN-DY-X.pdf |