창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-011.0592B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 11.0592MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-011.0592B | |
| 관련 링크 | DSC1001DI2-0, DSC1001DI2-011.0592B 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CPF-A-0805B34K8E1 | RES SMD 34.8KOHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF-A-0805B34K8E1.pdf | |
![]() | CRCW020111R8FNED | RES SMD 11.8 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020111R8FNED.pdf | |
![]() | CRA06S0831K50FTA | RES ARRAY 4 RES 1.5K OHM 1206 | CRA06S0831K50FTA.pdf | |
![]() | MBA02040C1963FC100 | RES 196K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1963FC100.pdf | |
![]() | CPR05330R0JE31 | RES 330 OHM 5W 5% RADIAL | CPR05330R0JE31.pdf | |
![]() | SAA7282 | SAA7282 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAA7282.pdf | |
![]() | K4T511630G-HCE6 | K4T511630G-HCE6 SAMSUNG BGA | K4T511630G-HCE6.pdf | |
![]() | LTC1441IN8 | LTC1441IN8 LT DIP | LTC1441IN8.pdf | |
![]() | 74AHCT573N | 74AHCT573N SAMSUN DIP | 74AHCT573N.pdf | |
![]() | 1-338096-1 | 1-338096-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-338096-1.pdf | |
![]() | KQ0805TER27G | KQ0805TER27G KOA SMD or Through Hole | KQ0805TER27G.pdf | |
![]() | Z/D BZX79C43(ROHS,10K/RL) D/C07 | Z/D BZX79C43(ROHS,10K/RL) D/C07 NXP SMD or Through Hole | Z/D BZX79C43(ROHS,10K/RL) D/C07.pdf |