창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-009.6000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 9.6MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-009.6000 | |
관련 링크 | DSC1001DI2-, DSC1001DI2-009.6000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | GCM0335C1E2R7CD03D | 2.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM0335C1E2R7CD03D.pdf | |
![]() | Y163233K6400B9W | RES SMD 33.64KOHM 0.1% 0.4W 2010 | Y163233K6400B9W.pdf | |
![]() | AD5962-8771902EA | AD5962-8771902EA AD DIP | AD5962-8771902EA.pdf | |
![]() | 20.000MHZ FA-365 | 20.000MHZ FA-365 EPSON SMD 3.5 6 | 20.000MHZ FA-365.pdf | |
![]() | BGY89 | BGY89 PHILIPS SMD or Through Hole | BGY89.pdf | |
![]() | MTJG-4-88GX1 | MTJG-4-88GX1 ADAMTECH SMD or Through Hole | MTJG-4-88GX1.pdf | |
![]() | AD5820BCPZ-REEL7 | AD5820BCPZ-REEL7 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | AD5820BCPZ-REEL7.pdf | |
![]() | SN74CBT3257DBR CU257 | SN74CBT3257DBR CU257 TI SSOP | SN74CBT3257DBR CU257.pdf | |
![]() | SMS3989-00 | SMS3989-00 ALPHA SOT-23 | SMS3989-00.pdf | |
![]() | M58LV064D | M58LV064D ST SMD or Through Hole | M58LV064D.pdf | |
![]() | LXT384LE.A4 | LXT384LE.A4 INTEL LQFP | LXT384LE.A4.pdf |