창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-005.3125 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 5.3125MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-005.3125 | |
| 관련 링크 | DSC1001DI2-, DSC1001DI2-005.3125 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | LP050F33IET | 5MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP050F33IET.pdf | |
![]() | 105R-102FS | 1µH Unshielded Inductor 360mA 730 mOhm Max 2-SMD | 105R-102FS.pdf | |
![]() | MY4ZN AC220/240 (S) | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 240VAC Coil Socketable | MY4ZN AC220/240 (S).pdf | |
![]() | RCWE060320L0FQEA | RES SMD 0.02 OHM 1% 1/5W 0603 | RCWE060320L0FQEA.pdf | |
![]() | H820RFCA | RES 20.0 OHM 1/4W 1% AXIAL | H820RFCA.pdf | |
![]() | m29u01 | m29u01 ORIGINAL SMD or Through Hole | m29u01.pdf | |
![]() | RBV1006 | RBV1006 PANJIT SMD or Through Hole | RBV1006.pdf | |
![]() | TSB41LV02ATT | TSB41LV02ATT TI SMD or Through Hole | TSB41LV02ATT.pdf | |
![]() | TCA505BGGEGIN | TCA505BGGEGIN ORIGINAL 16-DSO | TCA505BGGEGIN.pdf | |
![]() | 6DI20S-050C-03 | 6DI20S-050C-03 FUJI DIP | 6DI20S-050C-03.pdf | |
![]() | NJW4350 | NJW4350 JRC EMP16-E2 | NJW4350.pdf | |
![]() | MY4Z-CBG-H3YW AC110 | MY4Z-CBG-H3YW AC110 OMRON SMD or Through Hole | MY4Z-CBG-H3YW AC110.pdf |