창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-005.0196 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 5.0196MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 다른 이름 | 576-4969-5 DSC1001DI2-005.0196-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-005.0196 | |
| 관련 링크 | DSC1001DI2-, DSC1001DI2-005.0196 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A820FA12A | 82pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A820FA12A.pdf | |
![]() | RC1608J1R1CS | RES SMD 1.1 OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J1R1CS.pdf | |
![]() | Y16242K50000B9R | RES SMD 2.5K OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y16242K50000B9R.pdf | |
![]() | HM53462P-10 | HM53462P-10 HIT DIP | HM53462P-10.pdf | |
![]() | 37-03SURC/S599 | 37-03SURC/S599 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 37-03SURC/S599.pdf | |
![]() | 35FXZ-RSM1-GAN-ETF | 35FXZ-RSM1-GAN-ETF JST SMD or Through Hole | 35FXZ-RSM1-GAN-ETF.pdf | |
![]() | DG408EUE | DG408EUE MAXIM TSSOP | DG408EUE.pdf | |
![]() | SIS962 A2 IA | SIS962 A2 IA SIS BGA | SIS962 A2 IA.pdf | |
![]() | T835-400G-TR | T835-400G-TR STM TO-263 | T835-400G-TR.pdf | |
![]() | HG313S | HG313S ORIGINAL SMD or Through Hole | HG313S.pdf | |
![]() | PSD311-15JI | PSD311-15JI WSI PLCC44 | PSD311-15JI.pdf | |
![]() | AMS3106AM1-27BP | AMS3106AM1-27BP AMS SOT23-5 | AMS3106AM1-27BP.pdf |