창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-003.6864T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 3.6864MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-003.6864T | |
| 관련 링크 | DSC1001DI2-0, DSC1001DI2-003.6864T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | B32520C1224J189 | 0.22µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | B32520C1224J189.pdf | |
![]() | 416F2501XALR | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2501XALR.pdf | |
![]() | AC0805FR-071K65L | RES SMD 1.65K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-071K65L.pdf | |
![]() | M38267M8L-150GP | M38267M8L-150GP MITSUBIS O-NEWQFP | M38267M8L-150GP.pdf | |
![]() | 27820B | 27820B X QFN | 27820B.pdf | |
![]() | SD4843 | SD4843 SILAN SMD or Through Hole | SD4843.pdf | |
![]() | AD860ARMZ | AD860ARMZ AD SMD or Through Hole | AD860ARMZ.pdf | |
![]() | MB89174LPF-G-207-BND | MB89174LPF-G-207-BND FUJISTU QFP | MB89174LPF-G-207-BND.pdf | |
![]() | AN2670FBP | AN2670FBP Panasonic QFP | AN2670FBP.pdf | |
![]() | RCR07G333JS | RCR07G333JS Albatron SMD or Through Hole | RCR07G333JS.pdf | |
![]() | BPR28 0.22OHMK | BPR28 0.22OHMK KOA SMD or Through Hole | BPR28 0.22OHMK.pdf |