창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-002.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 2MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-002.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001DI2-0, DSC1001DI2-002.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| UPW1E152MHH6 | 1500µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | UPW1E152MHH6.pdf | ||
![]() | 12011C105KAT2A | 12011C105KAT2A ORIGINAL SMD or Through Hole | 12011C105KAT2A.pdf | |
![]() | SV1E157M10009 | SV1E157M10009 samwha DIP-2 | SV1E157M10009.pdf | |
![]() | SRA-220+ | SRA-220+ MINI SMD or Through Hole | SRA-220+.pdf | |
![]() | CM300DY012HE | CM300DY012HE MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM300DY012HE.pdf | |
![]() | BC847/1F | BC847/1F ORIGINAL SMD or Through Hole | BC847/1F.pdf | |
![]() | MAX8877EUK29+ | MAX8877EUK29+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8877EUK29+.pdf | |
![]() | MM5387N | MM5387N NS SMD or Through Hole | MM5387N.pdf | |
![]() | S44237 | S44237 AMS DIP | S44237.pdf | |
![]() | D9707AGU | D9707AGU NEC SOP | D9707AGU.pdf | |
![]() | DAISYCHAIN | DAISYCHAIN ORIGINAL SOP-28 | DAISYCHAIN.pdf | |
![]() | MIC2951-3.3BM TR | MIC2951-3.3BM TR MICREL SMD or Through Hole | MIC2951-3.3BM TR.pdf |