창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI2-001.8432T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 1.8432MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI2-001.8432T | |
| 관련 링크 | DSC1001DI2-0, DSC1001DI2-001.8432T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RB168M-60TR | DIODE SCHOTTKY 60V 1A PMDU | RB168M-60TR.pdf | |
![]() | CDH3D13SNP-1R2MC | 1.2µH Unshielded Inductor 2.55A 75 mOhm Max Nonstandard | CDH3D13SNP-1R2MC.pdf | |
![]() | 4N33.SD | 4N33.SD FSC/VISHAY/INF DIPSOP | 4N33.SD.pdf | |
![]() | EC22-561K | EC22-561K RUIYI SMD or Through Hole | EC22-561K.pdf | |
![]() | 74AC11000NSR | 74AC11000NSR TI SOP16-5.2 | 74AC11000NSR.pdf | |
![]() | 231025-1058 | 231025-1058 ORIGINAL CDIP32 | 231025-1058.pdf | |
![]() | UB6232QF | UB6232QF ENE LQFP48 | UB6232QF.pdf | |
![]() | HX3001A | HX3001A HX SOT23-6 | HX3001A.pdf | |
![]() | 14028B/BCAJC | 14028B/BCAJC MOT CDIP | 14028B/BCAJC.pdf | |
![]() | UB11123-M4-4F | UB11123-M4-4F FOXCONN SMD or Through Hole | UB11123-M4-4F.pdf | |
![]() | MAX795TCSA+T | MAX795TCSA+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX795TCSA+T.pdf | |
![]() | CY7C166-20VCT | CY7C166-20VCT CY SOJ | CY7C166-20VCT.pdf |