창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI1-100.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 100MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI1-100.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001DI1-, DSC1001DI1-100.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RCE5C1H8R0D0A2H03B | 8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C1H8R0D0A2H03B.pdf | |
![]() | FCD060630TP | FUSE BOARD MNT 630MA 32VDC 0603 | FCD060630TP.pdf | |
![]() | ATV30C850J-HF | TVS DIODE 85VWM 137VC DO214AB | ATV30C850J-HF.pdf | |
![]() | ERZ-E14A621 | VARISTOR 620V 7.5KA DISC 17.5MM | ERZ-E14A621.pdf | |
![]() | 416F24011CKR | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24011CKR.pdf | |
![]() | OY470KE | RES 47 OHM 2W 10% AXIAL | OY470KE.pdf | |
![]() | 2SK1387 | 2SK1387 FUJI TO-220F | 2SK1387.pdf | |
![]() | 0603W2C-KHB-A | 0603W2C-KHB-A HUIYUAN ROHS | 0603W2C-KHB-A.pdf | |
![]() | H5PS1G63EFR 25C | H5PS1G63EFR 25C HYNIX BGA | H5PS1G63EFR 25C.pdf | |
![]() | A8801MEEVZ | A8801MEEVZ ORIGINAL SMD or Through Hole | A8801MEEVZ.pdf | |
![]() | TC081CP | TC081CP TI DIP-8 | TC081CP.pdf | |
![]() | 68685-450LF | 68685-450LF HARRIS SOP | 68685-450LF.pdf |