창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI1-098.3040T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 98.304MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI1-098.3040T | |
| 관련 링크 | DSC1001DI1-0, DSC1001DI1-098.3040T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | LQP02TN3N9B02D | 3.9nH Unshielded Inductor 180mA 1.3 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TN3N9B02D.pdf | |
![]() | 953-1A-12DG-2 | 953-1A-12DG-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 953-1A-12DG-2.pdf | |
![]() | DB3200 R2A-8 | DB3200 R2A-8 ORIGINAL BGA | DB3200 R2A-8.pdf | |
![]() | M41AB | M41AB NSC SOP-14 | M41AB.pdf | |
![]() | BU1474F | BU1474F ROHM SOP-14 | BU1474F.pdf | |
![]() | AK4642NV-L | AK4642NV-L AKM SMD or Through Hole | AK4642NV-L.pdf | |
![]() | RSA0J221MCN1GS(220UF/6.3V) | RSA0J221MCN1GS(220UF/6.3V) NICHICON 6.3 5.7L | RSA0J221MCN1GS(220UF/6.3V).pdf | |
![]() | TC7MH368FKEL | TC7MH368FKEL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7MH368FKEL.pdf | |
![]() | T684AM20TRA | T684AM20TRA NEC SMD or Through Hole | T684AM20TRA.pdf | |
![]() | DS99R103TSQ/NOPB | DS99R103TSQ/NOPB NS INDTEMPPRE-EMPHASI | DS99R103TSQ/NOPB.pdf | |
![]() | P671-61 | P671-61 PHASELIN QFN | P671-61.pdf |