창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI1-098.3040T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 98.304MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI1-098.3040T | |
| 관련 링크 | DSC1001DI1-0, DSC1001DI1-098.3040T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CGA1A2X7R1E471K030BA | 470pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CGA1A2X7R1E471K030BA.pdf | |
![]() | RE1206FRE07402KL | RES SMD 402K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE07402KL.pdf | |
![]() | W982516AH-8H | W982516AH-8H WINBOND TSOP54 | W982516AH-8H.pdf | |
![]() | SP232NNE | SP232NNE SIPEX SMD or Through Hole | SP232NNE.pdf | |
![]() | IB1011M650 | IB1011M650 INTEGRA SMD or Through Hole | IB1011M650.pdf | |
![]() | LTV-817S1-A | LTV-817S1-A LITE-ON SMD4 | LTV-817S1-A.pdf | |
![]() | XC6382A361PRL | XC6382A361PRL TOREX SOT89 | XC6382A361PRL.pdf | |
![]() | MTV021N24-01 | MTV021N24-01 MYSON DIP-24 | MTV021N24-01.pdf | |
![]() | LM2931AD50 | LM2931AD50 ON SMD or Through Hole | LM2931AD50.pdf | |
![]() | PH97A6 | PH97A6 PHILIPS TO-92 | PH97A6.pdf | |
![]() | TIH541 | TIH541 TIHC SOP5.2 | TIH541.pdf | |
![]() | R5F21153DSP#U0 | R5F21153DSP#U0 Renesas SMD or Through Hole | R5F21153DSP#U0.pdf |