창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI1-074.2500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 튜브 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 74.25MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.7 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001DI1-074.2500 | |
관련 링크 | DSC1001DI1-, DSC1001DI1-074.2500 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | LQP03HQ3N9C02D | 3.9nH Unshielded Thin Film Inductor 500mA 170 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ3N9C02D.pdf | |
![]() | HDC100A160 | PM SSR 72VDC/160A 90-280VAC | HDC100A160.pdf | |
![]() | CR0805-FX-3012E | CR0805-FX-3012E BOURNS SMD or Through Hole | CR0805-FX-3012E.pdf | |
![]() | PEF3265HV1.3 | PEF3265HV1.3 SIEMENS QFP | PEF3265HV1.3.pdf | |
![]() | 21003758 | 21003758 JDSU SMD or Through Hole | 21003758.pdf | |
![]() | ZM10E10E01-Z | ZM10E10E01-Z HONEYWELL SMD or Through Hole | ZM10E10E01-Z.pdf | |
![]() | CD611616A | CD611616A powerex SMD or Through Hole | CD611616A.pdf | |
![]() | DKV6510/12 | DKV6510/12 ALPHA SMD or Through Hole | DKV6510/12.pdf | |
![]() | J947J0026 | J947J0026 NS SOIC-8 | J947J0026.pdf | |
![]() | NGD8205NT4G | NGD8205NT4G ON DPAK 4 LEAD Single G | NGD8205NT4G.pdf |