창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI1-024.5760T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24.576MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI1-024.5760T | |
| 관련 링크 | DSC1001DI1-0, DSC1001DI1-024.5760T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2220Y334JBAAT4X | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y334JBAAT4X.pdf | |
![]() | RN73C1J1K54BTDF | RES SMD 1.54KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J1K54BTDF.pdf | |
![]() | YC102-JR-07220KL | RES ARRAY 2 RES 220K OHM 0302 | YC102-JR-07220KL.pdf | |
![]() | LDUY13732/S7-PF | LDUY13732/S7-PF LIGITEK DIP | LDUY13732/S7-PF.pdf | |
![]() | EKLG401ELL470MLN3S | EKLG401ELL470MLN3S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKLG401ELL470MLN3S.pdf | |
![]() | EP10K50SQC208 | EP10K50SQC208 CREATIVE QFP | EP10K50SQC208.pdf | |
![]() | MIC2287B05TR | MIC2287B05TR MICREL SOP | MIC2287B05TR.pdf | |
![]() | MG802C256Q8 | MG802C256Q8 MOS PQFP | MG802C256Q8.pdf | |
![]() | 2EHDR-6P | 2EHDR-6P ORIGINAL SMD or Through Hole | 2EHDR-6P.pdf | |
![]() | TDA9590H/N3/3/1495 | TDA9590H/N3/3/1495 PHILIPS LQFP80 | TDA9590H/N3/3/1495.pdf | |
![]() | EIC30127 | EIC30127 VEXTA ZIP | EIC30127.pdf | |
![]() | FAP260820BS | FAP260820BS YAM SMD or Through Hole | FAP260820BS.pdf |