창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI1-024.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 24MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001DI1-024.0000T | |
관련 링크 | DSC1001DI1-0, DSC1001DI1-024.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B3X7R1H473K050BE | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X7R1H473K050BE.pdf | |
![]() | TPSB106M025R1800 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1210 (3528 Metric) 1.8 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB106M025R1800.pdf | |
![]() | CTCB1812F-470P | CTCB1812F-470P CntralTech NA | CTCB1812F-470P.pdf | |
![]() | LM310J/883B | LM310J/883B NS CDIP | LM310J/883B.pdf | |
![]() | U3810BMAFNG3 | U3810BMAFNG3 tfk SMD or Through Hole | U3810BMAFNG3.pdf | |
![]() | SP6205EM5-2-8/TR | SP6205EM5-2-8/TR SIPEX SOT23-5 | SP6205EM5-2-8/TR.pdf | |
![]() | BUZ335 | BUZ335 SIEMENS TO-3P | BUZ335.pdf | |
![]() | IR3083TRPBF | IR3083TRPBF IR QFN32 | IR3083TRPBF.pdf | |
![]() | POW-3110/3210 | POW-3110/3210 YY ZIP7 | POW-3110/3210.pdf | |
![]() | 100/35REA-M-TA6 | 100/35REA-M-TA6 LELON SMD or Through Hole | 100/35REA-M-TA6.pdf | |
![]() | 2SC4081/LS | 2SC4081/LS ROHM SOT-323 | 2SC4081/LS.pdf | |
![]() | M38503G4A-156FP | M38503G4A-156FP RENESAS SSOP | M38503G4A-156FP.pdf |