창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI1-018.4320 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 18.432MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.7 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI1-018.4320 | |
| 관련 링크 | DSC1001DI1-, DSC1001DI1-018.4320 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 400AX4.7MTA8X9 | 4.7µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 400AX4.7MTA8X9.pdf | |
![]() | 715P332516LD3 | 3300pF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.250" L x 0.400" W (31.80mm x 10.20mm) | 715P332516LD3.pdf | |
![]() | CRCW0805102KFKEA | RES SMD 102K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805102KFKEA.pdf | |
![]() | ERA-8AEB4531V | RES SMD 4.53K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB4531V.pdf | |
![]() | 93C56SC2.7 | 93C56SC2.7 AT SOP | 93C56SC2.7.pdf | |
![]() | 3DA29B | 3DA29B CHINA SMD or Through Hole | 3DA29B.pdf | |
![]() | CY2264PVC-2 | CY2264PVC-2 CY SOP | CY2264PVC-2.pdf | |
![]() | M430P337A1 | M430P337A1 TI QFP | M430P337A1.pdf | |
![]() | 5082-7731 | 5082-7731 HP DIP | 5082-7731.pdf | |
![]() | QDF1 ES | QDF1 ES INTEL BGA | QDF1 ES.pdf | |
![]() | XTD27B | XTD27B ST BGA-36D | XTD27B.pdf | |
![]() | XG4M-2630 | XG4M-2630 OMRON SMD or Through Hole | XG4M-2630.pdf |