창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI1-014.7456T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 14.7456MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI1-014.7456T | |
| 관련 링크 | DSC1001DI1-0, DSC1001DI1-014.7456T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | GQM2195C2A5R6CB01D | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2A5R6CB01D.pdf | |
![]() | SIT9002AI-33H25DQ | 1MHz ~ 220MHz CML MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 51mA | SIT9002AI-33H25DQ.pdf | |
![]() | CRCW04023M60FKED | RES SMD 3.6M OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04023M60FKED.pdf | |
![]() | 6MBI100H-060 | 6MBI100H-060 FUJI 100A 600V 6U | 6MBI100H-060.pdf | |
![]() | TMS370C742NL | TMS370C742NL TI DIP40 | TMS370C742NL.pdf | |
![]() | 74HCT245BQ | 74HCT245BQ NXP QFN | 74HCT245BQ.pdf | |
![]() | IBM6161766 | IBM6161766 IBM SOJ | IBM6161766.pdf | |
![]() | 20BF40TRPBF | 20BF40TRPBF IR DO-214AA(SMB) | 20BF40TRPBF.pdf | |
![]() | BCR8PM-8 | BCR8PM-8 MIT TO-220F | BCR8PM-8.pdf | |
![]() | SFG | SFG ORIGINAL SMD or Through Hole | SFG.pdf | |
![]() | 2SA1037-R | 2SA1037-R ROHM SOT23 | 2SA1037-R.pdf |