창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI1-010.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 10MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001DI1-010.0000 | |
관련 링크 | DSC1001DI1-, DSC1001DI1-010.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
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![]() | 170M6594 | FUSE SQUARE 630A 1.3KVAC | 170M6594.pdf | |
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![]() | HMBZ5226BLT1 | HMBZ5226BLT1 CHANGHAO SMD or Through Hole | HMBZ5226BLT1.pdf | |
![]() | A3-6PA-2SV 71 | A3-6PA-2SV 71 HRS SMD or Through Hole | A3-6PA-2SV 71.pdf | |
![]() | LM3189 | LM3189 NS DIP | LM3189.pdf | |
![]() | LMX1601TMX/NOPB | LMX1601TMX/NOPB NSC MSOP | LMX1601TMX/NOPB.pdf | |
![]() | MMA0201-25/150K/0.1%B1 | MMA0201-25/150K/0.1%B1 VISHAY SMD or Through Hole | MMA0201-25/150K/0.1%B1.pdf |