창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DI1-009.8304T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 9.8304MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DI1-009.8304T | |
| 관련 링크 | DSC1001DI1-0, DSC1001DI1-009.8304T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MAL215657183E3 | 18000µF 40V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 62 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | MAL215657183E3.pdf | |
![]() | 2056-23-B3FLF | GDT 230V 20% 5KA T/H FAIL SHORT | 2056-23-B3FLF.pdf | |
![]() | RT0603FRE07402KL | RES SMD 402K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE07402KL.pdf | |
![]() | 2SJ185-T1-A | 2SJ185-T1-A NEC SMD or Through Hole | 2SJ185-T1-A.pdf | |
![]() | 3A96R | 3A96R SHARP SMD or Through Hole | 3A96R.pdf | |
![]() | UDZS30VBW | UDZS30VBW TC SMD or Through Hole | UDZS30VBW.pdf | |
![]() | WYO472MCMEF0K | WYO472MCMEF0K ORIGINAL ORIGINAL | WYO472MCMEF0K.pdf | |
![]() | M30302GCP-053FP | M30302GCP-053FP RENESAS QFP | M30302GCP-053FP.pdf | |
![]() | NTCCM16084BH182JCTB1 | NTCCM16084BH182JCTB1 ORIGINAL SMD | NTCCM16084BH182JCTB1.pdf | |
![]() | AT93C56-SI18 | AT93C56-SI18 ATMEL SOP8 | AT93C56-SI18.pdf | |
![]() | RT9001 | RT9001 RICHTEK SMD or Through Hole | RT9001.pdf | |
![]() | BKME350ELL100ME11D | BKME350ELL100ME11D NIPPON DIP | BKME350ELL100ME11D.pdf |