창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DE2-060.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 60MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001DE2-060.0000T | |
관련 링크 | DSC1001DE2-0, DSC1001DE2-060.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
CC0805ZKY5V5BB106 | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805ZKY5V5BB106.pdf | ||
LUC4AS01-BC9 | LUC4AS01-BC9 LUCENT BGA | LUC4AS01-BC9.pdf | ||
C1005C0G1H271JC | C1005C0G1H271JC ORIGINAL SMD or Through Hole | C1005C0G1H271JC.pdf | ||
LGF | LGF ORIGINAL TSOP5 | LGF.pdf | ||
TPSB476M016R0200 | TPSB476M016R0200 AVX SMD or Through Hole | TPSB476M016R0200.pdf | ||
BMR61041/12 | BMR61041/12 ERICSSON SMD or Through Hole | BMR61041/12.pdf | ||
HLMP-C025-P0002 | HLMP-C025-P0002 HP SMD or Through Hole | HLMP-C025-P0002.pdf | ||
AD559KN | AD559KN AD NA | AD559KN.pdf | ||
KSD1021YC | KSD1021YC FSC TO-92 | KSD1021YC.pdf | ||
LT6230CS6 /IS6 | LT6230CS6 /IS6 LTAFJ CS6 | LT6230CS6 /IS6.pdf | ||
UPD30450GD-80-MML | UPD30450GD-80-MML NEC QFP208 | UPD30450GD-80-MML.pdf | ||
NPIS73T1R0MTRF | NPIS73T1R0MTRF NIC SMD | NPIS73T1R0MTRF.pdf |