창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DE2-060.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 60MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001DE2-060.0000 | |
관련 링크 | DSC1001DE2-, DSC1001DE2-060.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CBR04C479A5GAC | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C479A5GAC.pdf | |
![]() | 5TS332SEFCA | 3300pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | 5TS332SEFCA.pdf | |
![]() | 23112500029 | FUSE CERAMIC 2.5A 500VAC 3AB 3AG | 23112500029.pdf | |
![]() | FXO-HC736R-1.163 | 1.163MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC736R-1.163.pdf | |
![]() | S5U1C33COMBO100 | S5U1C33COMBO100 EPSON SMD or Through Hole | S5U1C33COMBO100.pdf | |
![]() | NCP15WD683J0SRC | NCP15WD683J0SRC murata SMD or Through Hole | NCP15WD683J0SRC.pdf | |
![]() | ADA48514YRUZ | ADA48514YRUZ ad SMD or Through Hole | ADA48514YRUZ.pdf | |
![]() | SMD-49 8.388MHZ | SMD-49 8.388MHZ KDS SMD or Through Hole | SMD-49 8.388MHZ.pdf | |
![]() | LM2636MX/NOPB | LM2636MX/NOPB NS SOP20 | LM2636MX/NOPB.pdf | |
![]() | MX29F001BPC-12 | MX29F001BPC-12 MX DIP | MX29F001BPC-12.pdf | |
![]() | SN74LV74ARGYR | SN74LV74ARGYR TI VQFN14 | SN74LV74ARGYR.pdf |