창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DE2-032.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 32MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001DE2-032.0000T | |
관련 링크 | DSC1001DE2-0, DSC1001DE2-032.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
3319P-2-103 | 3319P-2-103 BOURNS SMD or Through Hole | 3319P-2-103.pdf | ||
1N5242BRL | 1N5242BRL N/A SMD or Through Hole | 1N5242BRL.pdf | ||
ELBG250ELL342AU25S | ELBG250ELL342AU25S NIPPON DIP | ELBG250ELL342AU25S.pdf | ||
ED343996 | ED343996 AKI N A | ED343996.pdf | ||
FT245RL-R | FT245RL-R FTDI SSOP28 | FT245RL-R.pdf | ||
P8AU-1209ELF | P8AU-1209ELF PEAK SIP4 | P8AU-1209ELF.pdf | ||
PUME1 | PUME1 PHILIPS SOT-363 | PUME1.pdf | ||
CMOZ30L | CMOZ30L CENTRAL SMD or Through Hole | CMOZ30L.pdf | ||
GM78L09-T92B | GM78L09-T92B GAMMA SMD or Through Hole | GM78L09-T92B.pdf | ||
F0511T | F0511T NEC QFP48 | F0511T.pdf | ||
K4D55323QF-GC22 | K4D55323QF-GC22 SAMSUNG BGA144 | K4D55323QF-GC22.pdf |