창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DE1-148.5000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 148.5MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001DE1-148.5000 | |
관련 링크 | DSC1001DE1-, DSC1001DE1-148.5000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | SMK316B7223ML-T | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | SMK316B7223ML-T.pdf | |
![]() | C901U100DYNDCA7317 | 10pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U100DYNDCA7317.pdf | |
![]() | UG8FTHE3/45 | DIODE GEN PURP 300V 8A TO220AC | UG8FTHE3/45.pdf | |
![]() | MP6-2D-2N-LLE-01 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2D-2N-LLE-01.pdf | |
![]() | M34300-521 | M34300-521 MIT DIP | M34300-521.pdf | |
![]() | IRF4BC30K | IRF4BC30K ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF4BC30K.pdf | |
![]() | RV-0515D | RV-0515D RECOM DIP | RV-0515D.pdf | |
![]() | X23D23PHIL | X23D23PHIL ST SSOP | X23D23PHIL.pdf | |
![]() | RC4558DR(PB) | RC4558DR(PB) TI 3.9MM | RC4558DR(PB).pdf | |
![]() | DFL4R055MCC | DFL4R055MCC DFF SMD or Through Hole | DFL4R055MCC.pdf | |
![]() | RLR7C3001GS | RLR7C3001GS DALE SMD or Through Hole | RLR7C3001GS.pdf | |
![]() | CGGJTX2N3634 | CGGJTX2N3634 MOT CAN | CGGJTX2N3634.pdf |