창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DE1-125.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 125MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001DE1-125.0000T | |
관련 링크 | DSC1001DE1-1, DSC1001DE1-125.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
VJ0402A1R5CNAAI | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402A1R5CNAAI.pdf | ||
VJ0402D560GLAAC | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D560GLAAC.pdf | ||
FXO-HC736-32.135 | 32.135MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC736-32.135.pdf | ||
0482261411+ | 0482261411+ MOLEX SMD or Through Hole | 0482261411+.pdf | ||
HM-01A | HM-01A ZYGD TOP-DIP-4 | HM-01A.pdf | ||
CD74HCT4352E | CD74HCT4352E HARRIS/INT DIP20 | CD74HCT4352E.pdf | ||
LM306AH/883C | LM306AH/883C NS SMD or Through Hole | LM306AH/883C.pdf | ||
CL21A475K0FNNNE | CL21A475K0FNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21A475K0FNNNE.pdf | ||
FH12-10S-0.5SH(55)(05) | FH12-10S-0.5SH(55)(05) ORIGINAL SMD or Through Hole | FH12-10S-0.5SH(55)(05).pdf | ||
SM02B-GHS-TF(LF)(SN) | SM02B-GHS-TF(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | SM02B-GHS-TF(LF)(SN).pdf | ||
CL-020NG-84186 | CL-020NG-84186 NEC QFP | CL-020NG-84186.pdf | ||
LWT6SG-V2AB-NKOL-2 | LWT6SG-V2AB-NKOL-2 OSRAM LED | LWT6SG-V2AB-NKOL-2.pdf |