창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DC2-027.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 27MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001DC2-027.0000T | |
관련 링크 | DSC1001DC2-0, DSC1001DC2-027.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | SBLB1640CTHE3/81 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 40V TO263AB | SBLB1640CTHE3/81.pdf | |
![]() | TNPW12067K87BEEA | RES SMD 7.87K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12067K87BEEA.pdf | |
![]() | RSF1FB1K30 | RES MO 1W 1.3K OHM 1% AXIAL | RSF1FB1K30.pdf | |
![]() | CP0010220R0KE663 | RES 220 OHM 10W 10% AXIAL | CP0010220R0KE663.pdf | |
![]() | MS27467T17B99SB-LC | MS27467T17B99SB-LC Amphenol SMD or Through Hole | MS27467T17B99SB-LC.pdf | |
![]() | PJSDA6V1W5 | PJSDA6V1W5 PANJit SMD or Through Hole | PJSDA6V1W5.pdf | |
![]() | 42902.5WR | 42902.5WR Littelfus 1206 | 42902.5WR.pdf | |
![]() | C11089N | C11089N TI DIP | C11089N.pdf | |
![]() | HY57V281620ATP-I | HY57V281620ATP-I ORIGINAL SMD or Through Hole | HY57V281620ATP-I.pdf | |
![]() | 2N3294 | 2N3294 PHILIPS SMD or Through Hole | 2N3294.pdf | |
![]() | DF30DB160 | DF30DB160 SANREX SMD or Through Hole | DF30DB160.pdf | |
![]() | ALS30F221DA400 | ALS30F221DA400 BHC DIP | ALS30F221DA400.pdf |