창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DC1-072.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 72MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DC1-072.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001DC1-0, DSC1001DC1-072.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805Y472KXAAP | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805Y472KXAAP.pdf | |
![]() | HAX472SBACF0KR | 4700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | HAX472SBACF0KR.pdf | |
![]() | CMF5510K500FHRE | RES 10.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5510K500FHRE.pdf | |
![]() | CMF55408R00CHEB | RES 408 OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF55408R00CHEB.pdf | |
![]() | AD7140P | AD7140P AD SOP | AD7140P.pdf | |
![]() | EMBA0N10A | EMBA0N10A EMC TO-252 | EMBA0N10A.pdf | |
![]() | TEA5767HL/V2,157 | TEA5767HL/V2,157 NXP SMD or Through Hole | TEA5767HL/V2,157.pdf | |
![]() | 303002A000-21 | 303002A000-21 Tyco con | 303002A000-21.pdf | |
![]() | CTA08-600BW | CTA08-600BW CRYDOM TO-220 | CTA08-600BW.pdf | |
![]() | QTC5556 | QTC5556 QTC DIP-6 | QTC5556.pdf | |
![]() | C3225X5R2H473KT000N | C3225X5R2H473KT000N TDK SMD or Through Hole | C3225X5R2H473KT000N.pdf | |
![]() | XC6701BC02ER | XC6701BC02ER TOREX QFN | XC6701BC02ER.pdf |