창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DC1-033.3333T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 33.3333MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DC1-033.3333T | |
| 관련 링크 | DSC1001DC1-0, DSC1001DC1-033.3333T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | UHD0J151MDD | 150µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UHD0J151MDD.pdf | |
![]() | CW02B1K500JE12HS | RES 1.5K OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B1K500JE12HS.pdf | |
![]() | AL-XW1361 | AL-XW1361 APLUS ROHS | AL-XW1361.pdf | |
![]() | PLS152 | PLS152 PHIL DIP | PLS152.pdf | |
![]() | BZX79-C3V3 | BZX79-C3V3 NXP NA | BZX79-C3V3.pdf | |
![]() | D65H2 | D65H2 UTC TO220 | D65H2.pdf | |
![]() | G6BU-2274P-US-24VDC | G6BU-2274P-US-24VDC OMRON SMD or Through Hole | G6BU-2274P-US-24VDC.pdf | |
![]() | GN4L3N-T1(NE1) | GN4L3N-T1(NE1) NEC SOT323 | GN4L3N-T1(NE1).pdf | |
![]() | TC4024BFEL N | TC4024BFEL N TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4024BFEL N.pdf | |
![]() | ISO122 | ISO122 BB SMD or Through Hole | ISO122.pdf | |
![]() | 5962-8672201EA | 5962-8672201EA PHILIPS DIP16 | 5962-8672201EA.pdf | |
![]() | BYV30-100R | BYV30-100R PHILIPS DO-4 | BYV30-100R.pdf |