창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DC1-033.3333 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 33.3333MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DC1-033.3333 | |
| 관련 링크 | DSC1001DC1-, DSC1001DC1-033.3333 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R71H472JA01J | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71H472JA01J.pdf | |
![]() | MCH185A331JK | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | MCH185A331JK.pdf | |
| V27ZT1P | VARISTOR 27V 250A DISC 7MM | V27ZT1P.pdf | ||
![]() | SIT1602ACB3-18E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.9mA Enable/Disable | SIT1602ACB3-18E.pdf | |
![]() | ZMDK53W-8 | ZMDK53W-8 SUNLED SMD | ZMDK53W-8.pdf | |
![]() | SDIN2B2-2G | SDIN2B2-2G ORIGINAL SMD or Through Hole | SDIN2B2-2G.pdf | |
![]() | XB1009-QT-EV1 | XB1009-QT-EV1 MIMIX SMD or Through Hole | XB1009-QT-EV1.pdf | |
![]() | PCI2250 | PCI2250 ORIGINAL SMD or Through Hole | PCI2250.pdf | |
![]() | 0603/221J/50V | 0603/221J/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/221J/50V.pdf | |
![]() | 2-178136-3 | 2-178136-3 TYCO SMD or Through Hole | 2-178136-3.pdf | |
![]() | D431000AGZ70LLKKH | D431000AGZ70LLKKH NEC TSOP1 | D431000AGZ70LLKKH.pdf |