창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DC1-007.6800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 7.68MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DC1-007.6800 | |
| 관련 링크 | DSC1001DC1-, DSC1001DC1-007.6800 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ASG-P-V-A-156.250MHZ-T | 156.25MHz LVPECL VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 60mA Enable/Disable | ASG-P-V-A-156.250MHZ-T.pdf | |
![]() | CC4850W3VH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4850W3VH.pdf | |
![]() | 805F50RE | RES CHAS MNT 50 OHM 1% 5W | 805F50RE.pdf | |
![]() | M38223M4H-512FP | M38223M4H-512FP MITSUBISHI QFP | M38223M4H-512FP.pdf | |
![]() | PQ12RD21 | PQ12RD21 SHARP TO220-4 | PQ12RD21.pdf | |
![]() | SP680N | SP680N SIPEX DIP | SP680N.pdf | |
![]() | IELHK-111-1-61F-30.0-AD-01-V | IELHK-111-1-61F-30.0-AD-01-V AIRPAX N A | IELHK-111-1-61F-30.0-AD-01-V.pdf | |
![]() | PTS-05 | PTS-05 HCH SMD or Through Hole | PTS-05.pdf | |
![]() | H40517L110107160 | H40517L110107160 HOKURIKU SMD or Through Hole | H40517L110107160.pdf | |
![]() | XCV600E-8BG560I | XCV600E-8BG560I XILINX BGA | XCV600E-8BG560I.pdf | |
![]() | S-80851ANUP / EJF | S-80851ANUP / EJF ORIGINAL SOT-89 | S-80851ANUP / EJF.pdf |