창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001DC1-004.0960T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 4.096MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001DC1-004.0960T | |
| 관련 링크 | DSC1001DC1-0, DSC1001DC1-004.0960T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E2R5CZ01D | 2.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E2R5CZ01D.pdf | |
![]() | FR9130 | FR9130 IR TO252 | FR9130.pdf | |
![]() | CS44030N14 | CS44030N14 ONS Call | CS44030N14.pdf | |
![]() | STC12C5628AD-35I | STC12C5628AD-35I STC SOP | STC12C5628AD-35I.pdf | |
![]() | OAR3 - R020FI | OAR3 - R020FI WELWYN Original Package | OAR3 - R020FI.pdf | |
![]() | JY101-K | JY101-K ORIGINAL DIP SOP | JY101-K.pdf | |
![]() | 1803DFX | 1803DFX ORIGINAL SMD or Through Hole | 1803DFX.pdf | |
![]() | PM5336B-FGI | PM5336B-FGI ORIGINAL SMD or Through Hole | PM5336B-FGI.pdf | |
![]() | XCV600E-5 BG560C | XCV600E-5 BG560C XILINX BGA | XCV600E-5 BG560C.pdf | |
![]() | EUP7907-18JIR1 | EUP7907-18JIR1 EUTECH SMD or Through Hole | EUP7907-18JIR1.pdf | |
![]() | 71HF140 | 71HF140 IR SMD or Through Hole | 71HF140.pdf | |
![]() | IXBD4413PI | IXBD4413PI IXYS DIP | IXBD4413PI.pdf |