창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001CL5-133.3330T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 133.333MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001CL5-133.3330T | |
| 관련 링크 | DSC1001CL5-1, DSC1001CL5-133.3330T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27133ITR | 27.12MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133ITR.pdf | |
![]() | FVXO-HC52B-106.25 | 106.25MHz HCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 2.5V 32mA Enable/Disable | FVXO-HC52B-106.25.pdf | |
![]() | 40G432 | Spacer 24A110 | 40G432.pdf | |
![]() | SMD100F/33 | SMD100F/33 Raychem/Tyco SMD | SMD100F/33.pdf | |
![]() | 49G2817 | 49G2817 TI SOP | 49G2817.pdf | |
![]() | B45196H5476M409 | B45196H5476M409 EPCOS D | B45196H5476M409.pdf | |
![]() | ADV7180KCP32Z-L | ADV7180KCP32Z-L AD QFN | ADV7180KCP32Z-L.pdf | |
![]() | 2SJ179-T1(PA) | 2SJ179-T1(PA) NEC SOT89 | 2SJ179-T1(PA).pdf | |
![]() | MAX500AEWE | MAX500AEWE MAXIM SOP | MAX500AEWE.pdf | |
![]() | HK3FF-DC12V- | HK3FF-DC12V- ORIGINAL SMD or Through Hole | HK3FF-DC12V-.pdf | |
![]() | K4S643232HC60 | K4S643232HC60 SAMSUNG SOP | K4S643232HC60.pdf | |
![]() | 1N2970RA | 1N2970RA MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N2970RA.pdf |